http://www.dosv.jp/feature/0803/19.htm
マザーボードの電圧制御はVRMで行われる。
マザーボード　ROG MAXIMUS XI FORMULAではCPU周囲にあるVRM部分に巨大なL字型ヒートシンクが取り付けられている。
ところがASUS Intel H310搭載 マザーボード LGA1151対応 PRIME H310M-AではVRMにヒートシンクは何も付いていない。

古くからマザーボードにはVRM冷却用にヒートシンクが取り付けられてきた。
特にゲーミングマザーともなれば過剰に大きいヒートシンクが取り付けられていた。
そして度々、CPUクーラーとマザーボードのヒートシンクは衝突したりして問題を起こした。

「マザーボードのヒートシンクなんか飾りですよ」という販売店もある。
そうは言ってもVRM部分にヒートシンクが全く付いていない、というのは問題ないのだろうか。
昨今、CPUクーラーはサイドフロー型が増えてきたが、そうなるとマザーボード自体の冷却は心もとない。
VRMのヒートシンクが付いていないマザーボードPRIME H310M-Aの耐久性ってどうなんだろうなぁ。