私が知ったのは今日だが一週間以上も前に発表されていたようだ

今の私が使っているのがZenfone 8

ZenFone 3、Zenfone 5と使い続けてきて、次は7かと去年の8の発売を受けての型落ち値引きを待っていた

ところが8が発売をされるとそちらを買ってしまい今まで使っている

最近では珍しくもないが、このシリーズは昔からデュアルSIMが使えていた

6からは背面のカメラが開店して正面でも使えるFlipカメラが搭載

8は最近のスマホの大型化が進む中でコンパクトモデルだ

搭載チップは当時最新のSnapdragon888

実はこのチップが曲者だった

処理速度は高速なのだが爆熱と言われている

当然バッテリー消費が酷くなる

コンパクトサイズのため、バッテリーは大きくない

電池持ちが悪いのでせっかくの性能を抑えて使っている

そして発熱のためだろうか

勝手に接続が切れたり電源が落ちたりする

本国の台湾でよく使えたものだと思う

ところが欧州ではこのコンパクトサイズが好評ということもあって9も継続

問題の電池持ちと発熱だが搭載される予定のチップは、性能は上がっても発熱は解消されていないと聞いていた

9の製品情報としては処理速度は10%向上

電池持ちは30%改善

放熱は230%向上ということだ

去年に最新機種に乗り換えたので今年の買い替えはない

考えているのは来年発売されるであろう10を再来年の11が出る頃に値崩れ品を買うことだ

気になっているのは電池持ち

5G通信チップは電力消費が大きいそうだが10の発売までには改善してもらいたい